雙面板（Double-sided PCB）

是一種印刷電路板，其兩側都有導電層。雙面板的上下兩個表面都可以用於電子元件的連接和安裝。它由一層基材（通常是纖維玻璃薄片）和兩層銅箔層組成，銅箔層的圖案被蝕刻出來以形成導線、焊盤和其他必要的電路元件。

在雙面板上，通過通孔（通孔是連接兩個銅箔層的小孔）和金屬化孔（通過在通孔中添加導電材料）來實現上下兩層之間的連接。這使得在雙面板上進行更複雜的電路布局和連接成為可能，同時提供更大的設計靈活性。
雙面板通常用於中等複雜度的電子產品，如消費性電子產品、通訊設備、工業控制系統等。它們可以提供更高的電路密度和更好的信號完整性，同時相對於多層板而言成本更低。

生產能力

多層板（Multilayer PCB）

是一種印刷電路板，由三個或更多層組成，中間每層都有導電層，並使用電解銅箔或薄膜層來提供導電性。

多層板的結構通常包括內部層、外層和內層連接。內部層是位於板材內部的導電層，它們由銅箔或薄膜材料製成。外層是位於板材表面的導電層，它們也由銅箔或薄膜材料製成。內層連接是通過通孔（通孔是連接不同層的小孔）將內部層和外層連接起來，通孔中添加導電材料以實現電路連接。

多層板相對於單面板和雙面板提供更高的電路密度和更好的信號完整性。它們通常用於高度複雜的電子產品，如計算機、通信設備、醫療設備和工業控制系統等。多層板還能提供更好的電磁相容性（EMC）和散熱性能，並能減少電路布線的複雜性。

製造多層板需要更多的工藝步驟和技術，因此相對於單面板和雙面板而言，多層板的製造成本更高。然而，由於其設計和性能優勢，多層板在現代電子設計中被廣泛應用。

生產能力

厚銅板（Heavy copper PCBs）

是一種印刷電路板（PCB），具有比傳統 PCB 更厚的銅箔層。通常情況下，PCB 的銅箔層厚度在1盎司（1 oz）到3盎司（3 oz）之間，而厚銅板的銅箔層厚度則通常超過3盎司。

厚銅板通常應用於需要高電流傳導、良好散熱性能和機械強度的領域。它們在電源供應器、工業控制系統、汽車電子、太陽能系統等領域中得到廣泛使用。然而，由於其特殊的製造工藝和成本較高，厚銅板相對於普通 PCB 來說可能需要更長的生產周期和更高的成本。

生產能力

高頻線路板 (RF – Radio Frequency)

是一種專為無線通信和高頻應用而設計的印刷電路板（PCB）。高頻線路板通常用於處理和傳輸射頻信號，其特點是具有優異的高頻性能和信號完整性。

RF線路板廣泛應用於無線通信系統、衛星通信、雷達系統、無線傳感器網絡等高頻領域。它們可用於傳輸和處理射頻信號，並確保信號的高品質和穩定性，以實現可靠的無線通信和高頻應用。

生產能力

半軟板（Semi-Flex PCB）

是一種特殊類型的印刷電路板（PCB），結合了柔性板和剛性板的特性。它具有介於剛性板和柔性板之間的彎曲能力。

半軟板常見應用於需要結合剛性和彎曲需求的場景，例如汽車電子、醫療設備、航空航天等領域。它們提供了彈性設計選項，同時保持了一定程度的結構穩定性。然而，由於半軟板的設計和製造較為複雜，需要專門的工藝和技術來確保產品的可靠性和性能。

生產能力

HDI（High-Density Interconnect）

是一種高密度插入式技術，用於印刷電路板（PCB）的製造。HDI技術旨在實現更高的電路密度和更複雜的電子元件連接，以滿足現代電子產品尺寸越來越小和功能要求越來越高的需求。 HDI PCB具有多個層次的連接，包括內層連接、通孔和微型通孔。

Anylayer是一種進階的HDI技術，它允許在印刷電路板（PCB）上實現更大的層數和更高的電路密度。Anylayer通常使用較小的通孔和微型通孔，以實現更複雜的電子元件連接。

HDI技術在許多應用中得到廣泛使用，尤其是在智能手機、平板電腦、數位相機和其他小型便攜式設備中。它提供了更小、更輕和更高性能的解決方案，同時為複雜的電子設計提供了更大的靈活性和可行性。

生產能力

絕緣金屬基板 IMS – Insulated Metal Base

IMS（Insulated Metal Substrate）是一種絕緣金屬基板技術，常用於高功率電子設備和散熱應用中。IMS基板結合了金屬基板和絕緣層的特性，提供了良好的散熱性能和電路隔離。

IMS基板廣泛應用於各種領域，包括照明、汽車電子、工業電子、通信和能源等，以提供高功率應用的散熱解決方案和電路隔離。

生產能力